American Packaging Summit 2027 | NexEvento - Eventi Tech & Business

American Packaging Summit 2027

📅 Datum: 13. Mai 2027 📍 Ort: The Westin Chicago Lombard, Lombard, United States 💰 Preis: Kostenlos

Meet top packaging decision-makers for a 2-day summit on materials, branding and packaging tech at The Westin Lombard, Lombard (Chicago area... Scopri di più su NexEvento!

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Häufige Fragen

Wann findet American Packaging Summit 2027 | NexEvento - Eventi Tech & Business statt?

Es findet am 13. Mai 2027 statt, bei The Westin Chicago Lombard, Lombard, United States.

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Der Eintritt ist kostenlos.

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